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日月光收购 ADI 槟城封测厂，布局东南亚核心制造版图——预计 2026 年上半年完成交割 作者： 时间：2025-10-23 来源： 
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全球半导体供应链重构的浪潮下，封装与测试龙头 ASE（日月光投控）再次出手。EEPW 获悉，ASE 已与 Analog Devices（ADI，亚德诺半导体）签署具有约束力的并购谅解备忘录（MoU），计划收购 ADI 位于马来西亚槟城（Penang）的半导体封装测试工厂。
该笔交易预计将在 2025 年第四季度签署正式协议，并于 2026 年上半年（1H26）完成交割。交易完成后，厂区与员工将并入 ASE 全球制造体系，双方还将建立长期制造合作协议，实现生产能力与技术资源的协同。
交易概况与时间表根据双方公告，ASE 将通过收购 ADI 在马来西亚注册的全资子公司 Analog Devices Sdn. Bhd. 来取得该厂的全部产能及资产。该厂坐落于槟城工业区 Bayan Lepas，建筑面积超过 68 万平方英尺，主要从事模拟 IC 封装、测试与成品组装，是 ADI 在东南亚的重要生产据点。
此次交易包括：
工厂及土地资产的整体转移；
全体员工与在制产能的平稳过渡；
双方签订的长期制造服务协议（Long-Term Manufacturing Service Agreement）；
联合投入的工艺升级与人才培养计划。
官方时间节点如下：
2025 年 10 月 21 日：签署 MoU（具有约束力的初步协议）；
2025 年 Q4：预计签署正式收购协议；
2026 年 上半年：完成交割并整合入 ASE 全球网络。
双方战略意图：从代工关系到共同制造伙伴EEPW 认为，这笔交易并非传统意义上的“产能转移”，而是封装供应链的结构性整合。ADI 将通过与 ASE 的长期合作，继续在槟城维持其模拟产品的生产与测试活动；而 ASE 则借此扩展在东南亚的制造版图，完善全球多点布局。
对于 ASE 而言，此举具有多重意义：
制造版图东南亚化 —— 马来西亚、越南与菲律宾已成为先进封测与系统级封装（SiP）的重要区域；槟城工厂的加入，能进一步提高 ASE 在东盟市场的供应能力。
客户协同深化 —— 通过与 ADI 的共建机制，ASE 在高可靠性类产品（如汽车、工业及通信应用）上能获得更长周期的订单保障。
人才与工艺互补 —— 槟城工厂拥有上千名熟练工程师与成熟的制造流程，能快速融入 ASE 的封装测试技术体系。
而对于 ADI 而言，此次出售是其优化资产配置与提升制造灵活性的重要步骤。ADI 将在协议框架下继续使用该厂的产能，以确保核心产品的稳定交付。
槟城的战略地位马来西亚槟城长期被称为“东方硅谷”，是全球半导体后段制造的核心区域之一。该地区聚集了 ASE、Amkor、Infineon、Intel、ADI 等众多企业，形成完整的封测、模组、测试与物流生态。
EEPW 分析指出，此次并购进一步强化了槟城在全球供应链中的枢纽角色：
对东盟国家而言，将带动高端封装人才的培训与技术升级；
对中国台湾与美国企业而言，则意味着在地化制造网络的进一步拓展；
对整个全球封测产业链而言，槟城正在从“区域制造中心”转变为“全球协同制造节点”。
全球化布局趋势近年来，ASE 在全球范围内持续进行产能优化与区域分布调整：
在中国大陆、台湾、中国香港拥有主要前段封装生产基地；
在韩国、日本及东南亚布局系统级封装与高性能测试；
在墨西哥、欧洲推动汽车与工业应用的在地服务。
随着此次槟城工厂纳入体系，ASE 的全球制造据点将超过 30 个，员工规模也将进一步扩大。该公司表示，将在马来西亚继续投资自动化、数字化与绿色制造，以支持客户在 AI、汽车与工业电子等高成长领域的长期发展。
行业影响与展望EEPW 认为，这一交易反映出全球半导体产业正加速形成**“去集中化制造”**的新格局。过去十年，封装测试产业的重心逐步从单一区域转向多点分布；东南亚凭借稳定的基础设施、成熟的制造文化和政策支持，正在成为头部企业的“第二战略腹地”。
未来两年内，随着交易完成与整合展开：
ASE 将在高端模拟与工业电子领域强化与 ADI 的合作，进一步提升在高可靠性芯片封装市场的占比；
ADI 则通过长期制造协议确保供应安全，同时释放资本与管理资源，专注于系统级设计与新产品创新；
东南亚半导体生态有望在此基础上迎来**“封测+设计+制造”一体化发展**的新阶段。
结语EEPW 认为，日月光此次收购 ADI 槟城厂，是全球半导体产业布局东南亚进程中的又一标志性事件。它不仅体现了制造资源的重新分配，也折射出供应链安全、多区域协同与长期伙伴关系的新趋势。
随着交易进入执行阶段，预计 2026 年上半年交割完成后，ASE 的全球制造能力将进一步完善，其在先进封装、汽车电子与工业控制等高附加值市场的竞争力也将全面提升。
-leyu.乐鱼
